優尼克統計GB/T2423內所有標準： 

       1 GB/T 2423.1-2001 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗A: 低溫 
??2 GB/T 2423.2-2001 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗B: 高溫 
??3 GB/T 2423.3-1993 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法 
??4 GB/T 2423.4-1993 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Db: 交變濕熱試驗方法 
??5 GB/T 2423.5-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分：試驗方法 試驗Ea和導則: 沖擊 
??6 GB/T 2423.6-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Eb和導則： 碰撞 
??7 GB/T 2423.7-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Ec和導則: 傾跌與翻倒 （主要用于設備型樣品） 
??8 GB/T 2423.8-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Ed: 自由跌落 
??9 GB/T 2423.9-2001 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Cb: 設備用恒定濕熱 
??10 GB/T 2423.10-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Fc和導則: 振動（正弦） 
??11 GB/T 2423.11-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fd: 寬頻帶隨機振動--一般要求 
??12 GB/T 2423.12-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fda: 寬頻帶隨機振動--高再現性 
??13 GB/T 2423.13-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdb: 寬頻帶隨機振動 中再現性 
??14 GB/T 2423.14-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdc: 寬頻帶隨機振動 低再現性 
??15 GB/T 2423.15-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Ga和導則: 穩態加速度 
??16 GB/T 2423.16-1999 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗J和導則: 長霉 
??17 GB/T 2423.17-1993 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Ka: 鹽霧試驗方法 
??18 GB/T 2423.18-2000 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗--試驗Kb:鹽霧, 交變（氯化鈉溶液） 
??19 GB/T 2423.19-1981 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Kc: 接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法 
??20 GB/T 2423.20-1981 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Kd: 接觸點和連接件的硫化氫試驗方法 
??21 GB/T 2423.21-1991 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗 M: 低氣壓試驗方法 
??22 GB/T 2423.22-2002 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗N: 溫度變化 
??23 GB/T 2423.23-1995 電工電子產品環境試驗 試驗Q:密封 
??24 GB/T 2423.24-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Sa: 模擬地面上的太陽輻射 
??25 GB/T 2423.25-1992 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/AM: 低溫／低氣壓綜合試驗 
??26 GB/T 2423.26-1992 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/BM: 高溫／低氣壓綜合試驗 
??27 GB/T 2423.27-1981 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/AMD:低溫/ 低氣壓 /濕熱連續綜合試驗方法 
??28 GB/T 2423.28-1982 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗T:錫焊試驗方法 
??29 GB/T 2423.29-1999 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強度 
??30 GB/T 2423.30-1999 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗XA和導則:在清洗劑中浸漬 
??31 GB/T 2423.31-1985 電工電子產品基本環境試驗規程 傾斜和搖擺試驗方法 
??32 GB/T 2423.32-1985 電工電子產品基本環境試驗規程 潤濕稱量法可焊性試驗方法 
??33 GB/T 2423.33-1989 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法 
??34 GB/T 2423.34-1986 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/AD: 溫度/ 濕度組合循環試驗方法 
??35 GB/T 2423.35-1986 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/ 振動（正弦）綜合試驗方法 
??36 GB/T 2423.36-1986 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/ 振動（正弦）綜合試驗方法 
??37 GB/T 2423.37-1989 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗 L: 砂塵試驗方法 
??38 GB/T 2423.38-1990 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗 R: 水試驗方法 
??39 GB/T 2423.39-1990 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Ee: 彈跳試驗方法 
??40 GB/T 2423.40-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱 
??41 GB/T 2423.41-1994 電工電子產品基本環境試驗規程 風壓試驗方法 
??42 GB/T 2423.42-1995 電工電子產品環境試驗 低溫/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗方法 
??43 GB/T 2423.43-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 元件、設備和其他產品在沖擊（Ea） 、碰撞（Eb） 、振動（Fc和Fb）和穩態加速度（Ca）等動力學試驗中的安裝要求和導則 
??44 GB/T 2423.44-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Eg: 撞擊 彈簧錘 
??45 GB/T 2423.45-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/ABDM：氣候順序 
??46 GB/T 2423.46-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ef：撞擊 擺錘 
??47 GB/T 2423.47-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fg: 聲振 
??48 GB/T 2423.48-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Ff: 振動--時間歷程法 
??49 GB/T 2423.49-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fe: 振動--正弦拍頻法 
??50 GB/T 2423.50-1999 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗 
??51 GB/T 2423.51-2000 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Ke: 流動混合氣體腐蝕試驗

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1 GB/T 2423.1-2001 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗A: 低溫 
??2 GB/T 2423.2-2001 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗B: 高溫 
??3 GB/T 2423.3-1993 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法 
??4 GB/T 2423.4-1993 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Db: 交變濕熱試驗方法 
??5 GB/T 2423.5-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分：試驗方法 試驗Ea和導則: 沖擊 
??6 GB/T 2423.6-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Eb和導則： 碰撞 
??7 GB/T 2423.7-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Ec和導則: 傾跌與翻倒 （主要用于設備型樣品） 
??8 GB/T 2423.8-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Ed: 自由跌落 
??9 GB/T 2423.9-2001 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Cb: 設備用恒定濕熱 
??10 GB/T 2423.10-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Fc和導則: